@misc{Szczepański_Zbigniew_Trends,
 author={Szczepański, Zbigniew and Kisiel, Ryszard},
 howpublished={online},
 publisher={Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy, Warszawa},
 language={ang},
 title={Trends in assembling of advanced IC packages, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2005, nr 1},
 type={artykuł},
 keywords={ip chip, SIP, wire bonding, IC packages, TAB},
}