Przejdź do menu głównego
Przejdź do treści
Przejdź do stopki
pl
en
en
pl
Kontrast
Udostępnij
Zaloguj się
pl
en
en
pl
Zaloguj się
Kontrast
Udostępnij
Powrót
O Projekcie
O Projekcie
Opis projektu
Regulamin
Informacje o systemie
Statystyki
Kontakt
Kolekcje
Kolekcje
Historia Instytutu
Wydawnictwa Instytutu Łączności
Wydawnictwa archiwalne
Biuletyn Informacyjny Instytutu Łączności
Biuletyn Informacyjny Instytutu Łączności (1976-1999)
Biuletyn Instytutu Łączności (1953-1958)
Prace Instytutu Łączności (1954 - 1999)
Problemy Łączności (1961 - 1976)
Przegląd Dokumentacyjny Łączności
Przegląd Zagadnień Łączności (1961-1971)
Telekomunikacja i Techniki Informacyjne
Wydawnictwa bieżące
Journal of Telecommunications and Information Technology (JTIT)
Wydawnictwa specjalne
Referaty Problemowe
Rozprawy doktorskie
Prace naukowo-badawcze
Dane badawcze
Indeksy
Indeksy
Tytuł
Tytuł publikacji grupowej
Autor
Temat i słowa kluczowe
Opis
Abstrakt
Spis treści
Tom
Numer
Wydawca
Współtwórca
Data wydania
Typ zasobu
Format
Identyfikator zasobu
DOI
ISSN
eISSN
ISBN
Sygnatura
Źródło
Język
Powiązania
Zakres
Prawa
Licencja
Właściciel praw
Tagi
Historia przeglądania
Historia przeglądania
Obiekty
Kolekcje
Dziękujemy, zgłoszenie zostało wysłane
Wystąpił błąd, zgłoszenie nie zostało wysłane. Sprawdź poprawność danych lub spróbuj ponownie później.
Odmowa wysyłania. Niepoprawny tekst z obrazka.
Odmowa wysyłania. Weryfikacja reCAPTCHA nie powiodła się.
Zgłoś błąd związany z obiektem: Trends in assembling of advanced IC packages, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2005, nr 1
E-mail
*
Komentarz
*
Wpisz tekst z obrazka.
*
Ta strona wykorzystuje pliki 'cookies'.
Więcej informacji
Rozumiem