Szczepański, Zbigniew ; Kisiel, Ryszard
Subject and Keywords:ip chip ; SIP ; wire bonding ; IC packages ; TAB
Description: Publisher:Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy, Warszawa
Date: Resource Type: Format: DOI: ISSN: eISSN: Source:Journal of Telecommunications and Information Technology
Language: Rights Management: