Instytut Łączności – Państwowy Instytut Badawczy udostępnia 2 325 obiektów cyfrowych
Obiekt
Tytuł: Trends in assembling of advanced IC packages, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2005, nr 1
Opis:
Wydawca:
Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy, Warszawa
Format:
Identyfikator zasobu:
DOI:
ISSN:
eISSN:
Źródło:
Journal of Telecommunications and Information Technology
Język:
Prawa:
Biblioteka Naukowa Instytutu Łączności
Kolekcje, do których przypisany jest obiekt:
- Biblioteka Cyfrowa Instytutu Łączności
- Biblioteka Cyfrowa Instytutu Łączności > Wydawnictwa Instytutu Łączności
- Biblioteka Cyfrowa Instytutu Łączności > Wydawnictwa Instytutu Łączności > Wydawnictwa bieżące > Journal of Telecommunications and Information Technology (JTIT)
- Biblioteka Cyfrowa Instytutu Łączności > Wydawnictwa Instytutu Łączności > Wydawnictwa archiwalne > Przegląd Prac Instytutu Łączności
Data ostatniej modyfikacji:
25 lut 2026
Data dodania obiektu:
26 lut 2010
Liczba wyświetleń treści obiektu:
2 197
Wszystkie dostępne wersje tego obiektu:
https://bc.itl.waw.pl/publication/415
Wyświetl opis w formacie RDF:
Wyświetl opis w formacie OAI-PMH:
Obiekty Podobne
Uglov, Ivan Razumchik, Rostislav Abaev, Pavel
2014, nr 4
artykuł
Uglov, Ivan Razumchik, Rostislav Abaev, Pavel
2013, nr 4
artykuł
×